Presentamos el encapsulante Multi-Cure® 9037-F para ensamblaje de placas de circuito impreso

Dymax Corporation amplía su gama de materiales encapsulante con la introducción de Multi-Cure ^® 9037-F. El producto se cura en segundos tras la exposición a la luz visible/UV y tiene un curado térmico secundario para las áreas de sombra causadas por componentes de alto perfil en las placas de circuitos impresos.

El material presenta una flexibilidad y una resistencia mejoradas para una variedad de aplicaciones de encapsulado, chip sobre placa, chip sobre flexo, chip sobre vidrio y pegado de cables. Es ideal para encapsular componentes críticos en materiales de placas de circuitos flexibles y rígidos, como FR-4, Kapton ^® , y vidrio, y no contiene rellenos minerales o de vidrio afilados y abrasivos que puedan desgastar los alambres finos.

Multi-Cure 9037-F tiene una excelente resistencia a la humedad y al calor, lo que lo convierte en un buen candidato para su uso como protector contra la corrosión en conexiones de cables en sistemas de gestión de baterías. Otros usos incluyen la encapsulación de componentes en placas de circuitos que se encuentran en sistemas SAAC y de infoentretenimiento automotriz , aplicaciones aeroespaciales y de defensa, y electrodomésticos. Formulado con tecnología de fluorescencia azul, el material es muy visible en módulos de tarjeta de circuito impreso encapsulados cuando se expone a luz negra de baja intensidad para facilitar la inspección visual de la calidad.

El nuevo material de envoltura Dymax Multi-Cure® 9037-F para el montaje de placas lejanas

Die Dymax Corporation erweitert ihre Produktpalette mit der Einführung des Verkapselungsmaterials Dymax Multi-Cure® 9037-F. Das Produkt härtet sekundenschnell unter Einwirkung von UV/sichtbarem Licht aus und ein sekundärer Wärmehärtungsprozess ermöglicht auch die Aushärtung in den Schattenzonen, die auf Leiterplatten durch Bauteile mit höherem Profil entstehen.

Das Material zeichnet sich durch verbesserte Flexibilität and Belastbarkeit bei einer Vielzahl von Anwendungen wie Glob-Top, Chip-on-Board, Chip-on-Flex, Chip-on-Glass y Wire-Tacking/Bonding aus. Es eignet sich besenders für die Verkapselung kritischer Bauteile auf flexiblen and starren Leiterplattenmaterialien wie FR-4, Kapton® and Glass and enthält keine scharfen, abrasiven, mineralischen or Glasfüllstoffe, durch dieine Drähte beschädigt werden könnten.

Dymax Multi-Cure® 9037-F tiene una mejor calidad de alimentación y calor y es la mejor protección contra la corrosión para la unión de cables en los sistemas de administración de baterías. Weitere Anwendungsbereiche sind die Verkapselung von Bauteilen auf Leiterplatten, die in SAAC- und Infotainmentsystemen von Kraftfahrzeugen, in der Luft- und Raumfahrt und in der Unterhaltungselektronik zu finden sind. Bei der Entwicklung des Materials wurde die blaue Fluoreszenztechnologie integriert. So ist das Material auf verkapselten Leiterplattenmodulen sehr gut erkennbar, wenn diese bei der visuellen Qualitätsprüfung mit Schwarzlicht bestrahlt werden.

Máquina de limpieza Dymax 9037-F

Fabricantes Dymax Multi-Cure® Fabricantes 9037-F 。此产品在UV/可见光照射下数秒内即可固化，电路板上高引脚元器件形成的阴影区域可进行二次热固化.

和一般电子胶相比,该材料具有的较高的柔韧性和弹性,适用于圆顶封装、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和导线定位/粘接多种应用。它非常适用于软性和刚性电路板材料（如FR-4、Kapton®和玻璃）上的关键元器件封装,并且不含锐物、磨料、矿物或玻璃填料等磨损细线.

Multi-Cura® 9037-F件引脚的腐蚀氧化。此外它还可用于汽车SAAC和信息娱乐系统、航空航天和国防应用以及消费电子产品中的电子元件包封。产品采用蓝色荧光技术配制,已封装的电路板模块暴露在低强度黑光时辨识度高,.便于肉眼在线检测.

Productos de Dymax
Dymax productos para el hogar胶设备和UV/LED的胶粘剂、涂料和设备可搭配使用，极大地提高制造效率。主要应用市场包括航空航天和国防、医疗器械、消费电子和汽车电子。