Resina encapsulante y de encapsulado resistente para ensamblajes electrónicos y placas de circuitos

Curado múltiple Dymax ^® El encapsulante 9001-E-V3.1 se cura en segundos para mejorar la resistencia a la humedad, al ciclo térmico y a la abrasión de los ensambles electrónicos y microelectrónicos. Este material ofrece adhesión a varios sustratos de componentes. El producto proporciona una cobertura óptima sobre geometrías de circuitos difíciles. Este material encapsulado tiene una alta pureza iónica, no contiene solventes agregados y no contiene isocianatos. Este encapsulante ha sido diseñado para tener un módulo bajo y una Tg baja para minimizar la tensión en las delicadas uniones de cables. El material expuesto a la luz se curará en segundos, mientras que las áreas sombreadas se curarán con la exposición al calor.

El encapsulante 9001-E-V3.1 es especialmente adecuado para módulos chip-on-board, chip-on-flex, módulos multi-chip y pegado por cable.

Los materiales Dymax no contienen solventes añadidos y se curan al exponerlos a la luz. Su capacidad de curarse en segundos da como resultado menores costos de procesamiento. Cuando se curan con lámparas de curado con luz ultravioleta, lámparas de haz enfocado, lámparas de inundación o sistemas de cinta transportadora de Dymax, brindan una velocidad y un rendimiento óptimos para lograr la máxima eficiencia. Las lámparas Dymax ofrecen el equilibrio óptimo de luz visible para lograr curados más rápidos y profundos.

Curación múltiple ^® 9001-E-V3.1 cumple plenamente con las Directivas RoHS2 2015/863/UE.