Para satisfacer las tendencias en rápida evolución del mercado de dispositivos electrónicos portátiles, las series 2000-MW y 9200-W de adhesivos para dispositivos portátiles están diseñadas para ensamblar y proteger circuitos y componentes sensibles en dispositivos portátiles. Estas líneas de productos fueron especialmente formuladas para abordar problemas de sensibilidad cutánea y/o proximidad a la piel en dispositivos que se usan en el cuerpo durante períodos cortos o largos, donde los materiales extraíbles o lixiviables pueden ser un problema.
Formulados sin acrilato de isobornilo (IBOA), un irritante común de la piel, y fabricados con ingredientes de baja sensibilización, los materiales han pasado los estándares más rigurosos de sensibilidad cutánea para dispositivos portátiles médicos y no médicos.
Los adhesivos, recubrimientos, encapsulantes y selladores fotopolimerizables, inocuos para la piel y libres de IBOA y UV proporcionan a los fabricantes los materiales que necesitan para ensamblar rápidamente dispositivos portátiles que se mantienen en su lugar, pueden soportar el uso repetido, períodos prolongados en el cuerpo y la exposición a diferentes entornos. Otras características deseables incluyen la capacidad de adherirse a sustratos difíciles de unir y de baja energía superficial, resistencia a la humedad y al choque térmico, y curado en áreas de sombra.
La serie 2000-MW de productos médicos portátiles biocompatibles ha superado la certificación ISO 10993-10/-23 para sensibilización e irritación y la ISO 10993-5 para citotoxicidad. Se utilizan para ensamblar dispositivos médicos inteligentes, inyectores de gran volumen, así como dispositivos para el cuidado de la diabetes y el control de pacientes.
La serie 9200-W de materiales para wearables de consumo final está diseñada para ensamblar y proteger componentes electrónicos y unir o sellar los plásticos y metales dentro de dispositivos como auriculares AR/VR, rastreadores de actividad física, relojes inteligentes y auriculares. Las aplicaciones incluyen pegado general, posicionamiento óptico, sensores, encapsulado de componentes y refuerzo FPC.
